Светоизлучающий кристалл+зенер, в чем подвох???
Чем может быть чревата ситуация, если каждый светоизлучающий кристалл (технология chip-on-board) в последовательной цепи (7 эл. I=350мА) будет ставится в купе с зенером? Контактная площадка предусмотрена для монтривания чипа и зенера, расстояние м/д чипом и зенером ~1мм. Одна ученая голова сказала, что данное решение очень не надежно, но не потрудилась объяснить почему именно. Хотелось бы услышать ваше мнение по этому поводу.
|