![]() |
|
Светотехника Технические вопросы и аспекты светотехники. Осветительное оборудование, лампы, дроссели, ПРА, ИЗУ, нормы освещения, методики освещения и другие светотехнические вопросы |
![]() |
|
Опции темы | Опции просмотра |
|
![]() |
#1 |
Новичок
Регистрация: 10.05.2011
Сообщений: 4
Вес репутации: 0 ![]() |
![]()
Чем может быть чревата ситуация, если каждый светоизлучающий кристалл (технология chip-on-board) в последовательной цепи (7 эл. I=350мА) будет ставится в купе с зенером? Контактная площадка предусмотрена для монтривания чипа и зенера, расстояние м/д чипом и зенером ~1мм. Одна ученая голова сказала, что данное решение очень не надежно, но не потрудилась объяснить почему именно. Хотелось бы услышать ваше мнение по этому поводу.
|
![]() |
![]() |
![]() |
#2 |
Высший разум
Регистрация: 25.03.2010
Адрес: Москва
Сообщений: 1,082
Вес репутации: 1152 ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() ![]() |
![]()
В вашем случае напряжение стабилизации зенера будет менее 6 В. При таком напряжении зенер работает на лавинном пробое, при этом наблюдается сильная зависимость значения напряжения от температуры. Т.к. зенер находится рядом со светодиодом, то от нагрева у зенера будет малое напряжение стабилизации. Может оказаться меньше, чем у светодиода или сопоставимым с ним. Тогда часть тока потечет через зенер и светодиод будет сетить с меньшей яркостью или вообще выключиться.
|
![]() |
![]() |