Совместимость материалов

[Nikolai_Br]

и про тепловые трубки на этом направлении словно забыли.

Сообщение от ramsprint

А, Вы сами, что по этому поводу думаете ? Заранее извиняюсь
за "вопрос на вопрос"

при использовании ТТ все равно потом где-то на расстоянии нужно будет установить "крылышки" алюминиевого радиатора. В компьютерах рядом с чипом места нет и кулеры теплообмен на границе алюминия с воздухом осуществляли на некотором расстоянии от процессора. Именно здесь на крылышках на границе с воздухом самое большое сопротивление и нужна большая площадь для передачи энергии.
А светильник открыт со всех сторон, места много и нет смыла отодвигать "крылышки" куда-то в сторону. Ну написали же практики, что ТТ нужно для СОВ при мощностях больше 150 ватт (ну пусть больше 110). У меня нет таких задач, у моих знакомых тоже.
P.S. Кстати, больше половины игроков вообще предлагает размазать выделяемую мощность по поверхности алюминиевой пластины (SMD) и отвергает СОВ как продукт.
P.P.S Вот прожектор Аэрбаса 320 мне все покоя не дает )) Возможно там от головки прожектора к радиатору ведут тепловые трубки.